폴리올과 이소시아네이트의 비율:

폴리올은 높은 수산화가와 큰 분자량을 가지고 있어 가교 밀도를 높이고 발포 밀도를 개선하는 데 도움이 됩니다. 폴리올 내 이소시아네이트와 활성 수소의 몰비인 이소시아네이트 지수를 조절하면 가교 정도가 증가하고 밀도가 높아집니다. 일반적으로 이소시아네이트 지수는 1.0~1.2 사이입니다.

 

발포제의 선택 및 투입량:

발포제의 종류와 투입량은 발포 후 기포 팽창률과 기포 밀도에 직접적인 영향을 미치고, 결과적으로 피막 두께에도 영향을 줍니다. 물리적 발포제의 투입량을 줄이면 거품의 다공성을 감소시키고 밀도를 높일 수 있습니다. 예를 들어, 화학적 발포제인 물은 이소시아네이트와 반응하여 이산화탄소를 생성합니다. 물의 양을 늘리면 거품 밀도가 감소하므로, 물의 첨가량은 엄격하게 조절해야 합니다.

 

촉매량:

촉매는 발포 공정에서 발포 반응과 겔 반응이 동적 평형 상태에 도달하도록 해야 하며, 그렇지 않으면 기포 붕괴 또는 수축이 발생합니다. 발포 반응에 대한 강력한 촉매 효과와 겔 반응에 대한 강력한 촉매 효과를 모두 갖는 강알칼리성 3차 아민 화합물을 배합함으로써 자가 표면 경화 시스템에 적합한 촉매를 얻을 수 있습니다.

 

온도 조절:

금형 온도: 금형 온도가 낮아질수록 표면층의 두께가 증가합니다. 금형 온도를 높이면 반응 속도가 빨라져 더욱 치밀한 구조를 형성하고 밀도를 높일 수 있지만, 온도가 너무 높으면 반응이 제어 불능 상태가 될 수 있습니다. 일반적으로 금형 온도는 40~80℃로 조절합니다.

 

숙성 온도:

숙성 온도를 30~60℃, 시간을 30초~7분으로 조절하면 제품의 탈형 강도와 생산 효율 사이의 최적의 균형을 얻을 수 있습니다.

 

압력 제어:

발포 공정 중 압력을 높이면 기포의 팽창을 억제하고 발포 구조를 더욱 치밀하게 만들어 밀도를 높일 수 있습니다. 그러나 과도한 압력은 금형에 대한 요구 사항을 증가시키고 비용을 상승시킵니다.

 

교반 속도:

교반 속도를 적절히 높이면 원료가 더욱 고르게 혼합되고 반응이 더욱 활발해져 밀도가 향상됩니다. 그러나 교반 속도가 너무 빠르면 공기가 과도하게 유입되어 밀도가 감소하므로 일반적으로 1000~5000rpm으로 조절해야 합니다.

 

과충전 계수:

자체 표면 경화형 제품의 반응 혼합물 주입량은 자유 발포형 제품의 주입량보다 훨씬 많아야 합니다. 제품 및 재료 시스템에 따라 일반적으로 50%~100%의 과충전율을 적용하여 높은 금형 압력을 유지하는데, 이는 표면 경화층에서 발포제의 액화에 도움이 됩니다.

 

피부층 평탄화 시간:

발포 폴리우레탄을 모델에 부은 후, 표면을 평탄화하는 시간이 길수록 표면층이 두꺼워집니다. 따라서 부은 후 평탄화 시간을 적절히 조절하는 것도 표면층 두께를 조절하는 방법 중 하나입니다.